半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510059375.6

申请日：

2005-03-29

公开(公告)号：

CN1677676A

公开(公告)日：

2005-10-05

发明(设计)人：

伊东丰二

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L27105

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-10-05	公开	公开
2007-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-20	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃

共 50 条

[1]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

肱冈健一郎 ;

久米一平 ;

井上尚也 ;

白井浩树 ;

川原润 ;

林喜宏 .

中国专利 :CN102254916B ,2011-11-23

[2]

半导体器件 [P].

上田岳洋 .

中国专利 :CN100485930C ,2006-11-01

[3]

半导体器件 [P].

柳丞昱 ;

孙成勋 ;

李起洪 .

中国专利 :CN113903741A ,2022-01-07

[4]

半导体器件 [P].

林根元 ;

白石千 ;

千志成 ;

辛宗祐 ;

崔凤贤 .

韩国专利 :CN110400800B ,2025-04-04

[5]

半导体器件 [P].

朴慧圣 ;

朴钟爀 ;

姜昇芝 ;

金成垠 ;

裵珍宇 ;

李东源 ;

韩珠妍 .

韩国专利 :CN119866012A ,2025-04-22

[6]

半导体器件 [P].

秋山悟 ;

渡部隆夫 ;

松井裕一 ;

平谷正彦 .

中国专利 :CN100336226C ,2005-06-29

[7]

半导体器件 [P].

加藤清 ;

长塚修平 ;

井上广树 ;

松崎隆德 .

中国专利 :CN102725842B ,2012-10-10

[8]

半导体器件 [P].

塚本惠介 .

中国专利 :CN102623483A ,2012-08-01

[9]

半导体器件 [P].

斋藤仁 .

中国专利 :CN1532842A ,2004-09-29

[10]

半导体器件 [P].

平野博茂 ;

本多利行 .

中国专利 :CN1474452A ,2004-02-11

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