一种半导体发光二极管芯片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310598862.4
申请日
2013-11-25
公开(公告)号
CN103618042B
公开(公告)日
2014-03-05
发明(设计)人
金豫浙 冯亚萍 张溢 李佳佳 李志聪 孙一军 王国宏
申请人
申请人地址
225009 江苏省扬州市开发区临江路186号
IPC主分类号
H01L3362
IPC分类号
H01L3314 H01L3310
代理机构
扬州市锦江专利事务所 32106
代理人
江平
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体发光二极管芯片 [P]. 
金豫浙 ;
冯亚萍 ;
张溢 ;
李佳佳 ;
李志聪 ;
孙一军 ;
王国宏 .
中国专利 :CN203589085U ,2014-05-07
[2]
半导体发光二极管芯片 [P]. 
闫其昂 ;
王国斌 .
中国专利 :CN218004894U ,2022-12-09
[3]
一种半导体发光二极管芯片 [P]. 
闫其昂 ;
王国斌 .
中国专利 :CN216528936U ,2022-05-13
[4]
一种半导体发光二极管芯片 [P]. 
闫其昂 ;
王明洋 ;
戴俊 ;
李志聪 ;
孙一军 ;
王国宏 ;
邱斌 .
中国专利 :CN105449060A ,2016-03-30
[5]
一种半导体发光二极管芯片 [P]. 
曾成 .
中国专利 :CN220963388U ,2024-05-14
[6]
半导体发光模块及其半导体发光二极管芯片 [P]. 
叶志庭 ;
潘锡明 .
中国专利 :CN108666400A ,2018-10-16
[7]
高亮度半导体发光二极管芯片 [P]. 
郑文杰 ;
程龙 ;
高虹 ;
曾家明 ;
刘春杨 ;
胡加辉 .
中国专利 :CN218351495U ,2023-01-20
[8]
发光二极管芯片 [P]. 
林新强 ;
陈滨全 .
中国专利 :CN103367591A ,2013-10-23
[9]
发光二极管芯片 [P]. 
彼得·布里克 ;
哈根·勒克纳 ;
马蒂亚斯·扎巴蒂尔 .
中国专利 :CN102203969B ,2011-09-28
[10]
半导体发光二极管芯片、发光器件及其制造方法 [P]. 
蔡昇完 ;
金台勋 ;
李守烈 ;
李进馥 ;
金真焕 ;
李承宰 ;
金甫耕 ;
李锺昊 .
中国专利 :CN103180975A ,2013-06-26