封装可编程去耦电容器阵列

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680063584.4

申请日：

2016-08-26

公开(公告)号：

CN108292643A

公开(公告)日：

2018-07-17

发明(设计)人：

瑞驰·泰克阿尔弗雷德·杨爱普·兰伯特杰瑞米·普伦凯特

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L2350

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

李少丹;许伟群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-12	授权	授权
2018-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/522 申请日:20160826
2018-07-17	公开	公开

共 50 条

[1]

具有金属可编程拐点频率的去耦电容器 [P].

赵安迪 ;

R·维兰谷迪皮查 ;

D·库玛 .

中国专利 :CN110024122B ,2019-07-16

[2]

包括去耦电容器的半导体封装 [P].

李在薰 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN113540057A ,2021-10-22

[3]

包括去耦电容器的半导体封装 [P].

李在薰 ;

赵亨皓 .

韩国专利 :CN113540057B ,2025-01-03

[4]

去耦电容器和布置 [P].

S·E·布-加扎利 ;

R·T·埃尔赛义德 ;

N·戈埃尔 .

中国专利 :CN106415838A ,2017-02-15

[5]

去耦电容器和布置 [P].

S·E·布-加扎利 ;

R·T·埃尔赛义德 ;

N·戈埃尔 .

中国专利 :CN111816654A ,2020-10-23

[6]

去耦电容器和布置 [P].

S·E·布-加扎利 ;

R·T·埃尔赛义德 ;

N·戈埃尔 .

中国专利 :CN114613755A ,2022-06-10

[7]

可编程开关电容器块 [P].

易许华尔·堤亚加拉根 ;

哈洛尔德·库兹 ;

加斯卡恩·约哈尔 ;

艾尔翰·汉哲奥卢 ;

汉斯·克莱恩 ;

布鲁斯·拜凯特 ;

马克·哈斯丁司 ;

丹尼斯·赛圭尼 ;

肯德尔·卡斯特-佩里 ;

蒙特·马尔 ;

加金德·罗希拉 .

中国专利 :CN106134077B ,2016-11-16

[8]

去耦电容器架构 [P].

K·K·坎萨格拉 ;

M·钱德拉奈卡 ;

A·古普塔 ;

K·梅迪塞蒂 ;

A·阿拉姆 .

美国专利 :CN119836853A ,2025-04-15

[9]

去耦电容器及具有该去耦电容器的集成电路 [P].

张现聚 ;

苏志强 ;

丁冲 .

中国专利 :CN103247697B ,2013-08-14

[10]

集成电路去耦电容器 [P].

I·拉希姆 ;

W·B·维斯特 ;

M·W·王 .

中国专利 :CN101753008B ,2010-06-23

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