用于半导体元件的保护材料、设有该保护材料的半导体元件和设有该半导体元件的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN96112256.0

申请日：

1996-07-19

公开(公告)号：

CN1158880A

公开(公告)日：

1997-09-10

发明(设计)人：

盐冢秀则森隆弘片冈一郎山田聪小森绫子

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C09K300

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

全菁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-12-11	授权	授权
2015-09-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101624599913 IPC(主分类):C09K 3/00 专利号:ZL961122560 申请日:19960719 授权公告日:20021211 终止日期:20140719
1997-08-20	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1997-09-10	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 [P].

成演准 ;

李容京 ;

金珉成 ;

朴修益 .

中国专利 :CN109997234B ,2019-07-09

[2]

半导体材料以及采用该半导体材料的半导体元件 [P].

柳田裕昭 ;

川副博司 ;

折田政宽 .

中国专利 :CN1918716A ,2007-02-21

[3]

保护元件和具有该保护元件的半导体器件 [P].

巽孝明 .

中国专利 :CN102593176A ,2012-07-18

[4]

半导体元件及采用该半导体元件的装置 [P].

片冈耕太郎 ;

岩田浩 ;

太田佳似 ;

木本贤治 ;

小宫健治 ;

足立浩一郎 ;

柴田晃秀 ;

原田真臣 .

中国专利 :CN101425541B ,2009-05-06

[5]

半导体元件和使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

矶部敦生 ;

宫入秀和 ;

须泽英臣 .

中国专利 :CN101217150B ,2008-07-09

[6]

半导体元件和使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

矶部敦生 ;

宫入秀和 ;

须泽英臣 .

中国专利 :CN100350617C ,2003-09-24

[7]

半导体元件及该半导体元件的制造方法 [P].

小野升太郎 ;

斋藤涉 ;

谷内俊治 ;

渡边美穗 ;

山下浩明 .

中国专利 :CN102412298A ,2012-04-11

[8]

半导体元件和隔离半导体元件的方法 [P].

皮昇浩 .

中国专利 :CN1638087A ,2005-07-13

[9]

半导体元件和用于制造半导体元件的方法 [P].

M·瓦佩尔 ;

B·克诺特 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN109637982A ,2019-04-16

[10]

半导体元件和用于制造半导体元件的方法 [P].

甘利浩一 .

中国专利 :CN102130171B ,2011-07-20

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