一种基于发光半导体元器件的灯具

被引：0

申请号：

CN202123024485.2

申请日：

2021-12-02

公开(公告)号：

CN216844552U

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

汤虎

申请人：

申请人地址：

215129 江苏省苏州市苏州高新区华山路158-26号(枫桥工业园内)

IPC主分类号：

F21V1900

IPC分类号：

F21V2100 F21V2306 F21V3100 F21Y11500

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297

代理人：

夏梦恬

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[2]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[3]

一种半导体元器件吸附机台 [P].

黄靖杰 .

中国专利 :CN220543873U ,2024-02-27

[4]

一种半导体元器件检测装置 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN210159983U ,2020-03-20

[5]

半导体元器件的制造方法及半导体元器件 [P].

于绍欣 ;

金兴成 ;

陈晓亮 .

中国专利 :CN110957218A ,2020-04-03

[6]

半导体元器件 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25

[7]

一种半导体元器件的测试固定结构 [P].

彭诚 ;

丁敏丽 .

中国专利 :CN216818313U ,2022-06-24

[8]

一种半导体元器件的散热结构 [P].

任亚杰 .

中国专利 :CN207398124U ,2018-05-22

[9]

一种半导体元器件的散热结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN204029790U ,2014-12-17

[10]

一种半导体元器件的传输设备 [P].

黎纠 ;

任苗苗 ;

钱钦川 .

中国专利 :CN216871918U ,2022-07-01

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