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半导体器件及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810803203.2
申请日：
2018-07-20
公开(公告)号：
CN109037330A
公开(公告)日：
2018-12-18
发明(设计)人：
刘美华
林信南
刘岩军
申请人：
申请人地址：
518052 广东省深圳市前海深港合作区前海一路1号A栋201室
IPC主分类号：
H01L29778
IPC分类号：
H01L21335
代理机构：
深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393
代理人：
夏声平
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-07 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 29/778 申请公布日:20181218 |
| 2018-12-18 | 公开 | 公开 |
| 2019-01-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20180720 |