半导体设备和制造半导体设备的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510076591.1

申请日：

2005-06-09

公开(公告)号：

CN1722948A

公开(公告)日：

2006-01-18

发明(设计)人：

高野大树郎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K1300

IPC分类号：

H05K1308 H01L2312 H01L2166

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

顾峻峰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-01-18	公开	公开
2008-10-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体装置和制造半导体设备的方法 [P].

大沢健治 .

中国专利 :CN1197137C ,2002-09-11

[2]

半导体设备、半导体电路及制造半导体设备的方法 [P].

中野隆 ;

远矢弘和 .

中国专利 :CN1659716B ,2005-08-24

[3]

半导体设备和制造半导体设备的方法 [P].

姜仁求 .

韩国专利 :CN119486141A ,2025-02-18

[4]

半导体设备和制造半导体设备的方法 [P].

李炫虎 .

中国专利 :CN114464623A ,2022-05-10

[5]

半导体设备和半导体设备的制造方法 [P].

皮特·恩格哈 ;

罗伯特·塞甘 ;

威廉颂·马蒂杰斯·马林·凯塞尔斯 ;

基杰斯·丁厄曼斯 .

中国专利 :CN102804407B ,2012-11-28

[6]

半导体设备和制造半导体设备的方法 [P].

N·葛 ;

L·Y·蔡 ;

P·C·李 ;

J·J·兰多 .

中国专利 :CN105593978A ,2016-05-18

[7]

半导体设备和制造半导体设备的方法 [P].

小室善昭 .

中国专利 :CN101752305A ,2010-06-23

[8]

半导体设备和制造半导体设备的方法 [P].

觸泽绫子 ;

立石禄则 ;

冨吉俊夫 ;

蜂巢高弘 .

中国专利 :CN115527931A ,2022-12-27

[9]

半导体设备和半导体设备的制造方法 [P].

郑盛旭 .

韩国专利 :CN119255610A ,2025-01-03

[10]

用于制造半导体设备的方法和半导体设备 [P].

M·舒尔茨 ;

S·克洛肯卡佩尔 ;

A·K·T·科纳坎奇 .

中国专利 :CN112563212A ,2021-03-26

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