半导体叠层结构及其制造方法以及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510111387.9

申请日：

2005-12-12

公开(公告)号：

CN1983585A

公开(公告)日：

2007-06-20

发明(设计)人：

汪钉崇

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L2131 H01L21314 H01L21768

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回
2007-06-20	公开	公开
2007-08-15	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体器件制造方法以及半导体器件 [P].

古谷晃 .

中国专利 :CN102683270A ,2012-09-19

[2]

半导体封装及其制造方法以及半导体器件 [P].

清水规良 ;

六川昭雄 ;

饭岛隆广 .

中国专利 :CN1487583A ,2004-04-07

[3]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

井上隆 ;

竹胁利至 ;

中山达峰 ;

冈本康宏 ;

宫本广信 .

中国专利 :CN104681617B ,2015-06-03

[4]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

姜成进 ;

白宗玟 ;

郑德泳 ;

林俊赫 .

中国专利 :CN115458506A ,2022-12-09

[5]

半导体晶片及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 [P].

江头克 .

中国专利 :CN1260804C ,2002-11-13

[6]

半导体衬底及其制造方法以及半导体器件 [P].

永野元 ;

水岛一郎 ;

宫野清孝 .

中国专利 :CN1670956A ,2005-09-21

[7]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

井上隆 ;

中山达峰 ;

冈本康宏 ;

川口宏 ;

竹胁利至 ;

名仓延宏 ;

永井隆行 ;

三浦喜直 ;

宫本广信 .

中国专利 :CN104218079A ,2014-12-17

[8]

半导体器件的制造方法以及半导体器件 [P].

木城耕一 .

中国专利 :CN1862790A ,2006-11-15

[9]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

津田是文 .

中国专利 :CN112736089A ,2021-04-30

[10]

半导体器件的制造方法以及半导体器件 [P].

坂田敦子 ;

和田纯一 ;

尾本诚一 ;

羽多野正亮 ;

山下创一 ;

东和幸 ;

中村直文 ;

山田雅基 ;

木下和哉 ;

坚田富夫 ;

莲沼正彦 .

中国专利 :CN101350340B ,2009-01-21

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