TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922150143.1

申请日：

2019-12-04

公开(公告)号：

CN211402307U

公开(公告)日：

2020-09-01

发明(设计)人：

冉红雷周振华张魁黄杰彭浩

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

G01N3300

IPC分类号：

G01M1100 G01R3126

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

张贵勤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种TO-CAN封装半导体激光器 [P].

李林森 ;

鲁杰 ;

肖黎明 .

中国专利 :CN204793611U ,2015-11-18

[2]

TO封装半导体激光器 [P].

杨亚明 ;

赵振宇 ;

韩涛 .

中国专利 :CN204966956U ,2016-01-13

[3]

一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器 [P].

李林森 ;

鲁杰 ;

肖黎明 .

中国专利 :CN204793609U ,2015-11-18

[4]

一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器 [P].

林桂光 ;

司马卫武 .

中国专利 :CN218242549U ,2023-01-06

[5]

半导体激光器封装结构 [P].

张苏南 ;

吴迪 ;

王志源 ;

石栋 .

中国专利 :CN212968496U ,2021-04-13

[6]

半导体激光器封装结构 [P].

任晓敏 ;

叶培大 .

中国专利 :CN2033947U ,1989-03-08

[7]

封装半导体激光器结构 [P].

毛虎 ;

龚仲强 ;

陆凯凯 .

中国专利 :CN215156749U ,2021-12-14

[8]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[9]

半导体激光器封装结构及激光器 [P].

李润 .

中国专利 :CN216289488U ,2022-04-12

[10]

半导体激光器的封装模组和半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

方玉蛟 ;

郭成成 .

中国专利 :CN222282500U ,2024-12-31

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