新型硼磷共掺p型金刚石半导体材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110581441.5

申请日：

2021-05-27

公开(公告)号：

CN113046721A

公开(公告)日：

2021-06-29

发明(设计)人：

李辉刘胜申胜男邹迪玮沈威

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山高新区粤兴二道6号武汉大学深圳产研楼A302室

IPC主分类号：

C23C1627

IPC分类号：

C23C16511 C23C1652

代理机构：

武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222

代理人：

肖明洲

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 16/27 申请公布日:20210629
2021-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/27 申请日:20210527
2021-06-29	公开	公开

共 50 条

[1]

掺硼的金刚石半导体 [P].

R·里纳雷斯 .

中国专利 :CN101160642A ,2008-04-09

[2]

一种晶型金刚石掺氮半导体复合材料及其制备方法 [P].

余斌 ;

余海粟 ;

朱轶方 ;

陆骁莹 .

中国专利 :CN113278947A ,2021-08-20

[3]

氮硫共掺杂n型半导体金刚石材料及其制备方法 [P].

李红东 ;

万琳丰 ;

王旌丞 ;

成绍恒 ;

王启亮 ;

刘钧松 ;

高楠 .

中国专利 :CN109881248B ,2019-06-14

[4]

一种共掺杂N型金刚石及其制备方法、半导体材料和半导体器件 [P].

杨扬 ;

唐永炳 .

中国专利 :CN119753834A ,2025-04-04

[5]

一种掺硼金刚石复合电极材料及其制备方法、掺硼金刚石复合电极 [P].

王海龙 ;

李强 ;

李智强 ;

闫宁 ;

王志强 ;

张珂皓 ;

王溢仁 ;

邵刚 ;

李明亮 ;

范冰冰 ;

许红亮 ;

卢红霞 ;

张锐 .

中国专利 :CN110643957B ,2020-01-03

[6]

n型半导体金刚石的制造方法及半导体金刚石 [P].

难波晓彦 ;

今井贵浩 ;

西林良树 .

中国专利 :CN1331235C ,2005-08-31

[7]

石墨表面掺硼金刚石薄膜材料及其制备方法 [P].

王兵 ;

熊鹰 .

中国专利 :CN104962876B ,2015-10-07

[8]

基于硼-氧共掺N型金刚石的金刚石PN结及其制备方法 [P].

刘胜 ;

吴改 ;

沈威 ;

孙祥 ;

张栋梁 ;

汪启军 .

中国专利 :CN117832068A ,2024-04-05

[9]

一种共掺杂金刚石及制备方法与半导体材料、装置 [P].

彭建国 ;

陈宏伟 ;

彭伟华 ;

孔智超 .

中国专利 :CN110565066B ,2019-12-13

[10]

基于MPCVD工艺的硼氮共掺N型金刚石及其制备方法 [P].

刘胜 ;

张栋梁 ;

郭宇铮 ;

刘修铭 ;

甘志文 ;

甘志银 ;

东芳 ;

张召富 ;

孙祥 .

中国专利 :CN120797187A ,2025-10-17

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