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一种便于组装的集成电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921995038.1
申请日
:
2019-11-18
公开(公告)号
:
CN211654799U
公开(公告)日
:
2020-10-09
发明(设计)人
:
石昌强
张丽华
杨力
孙勇
王德贵
潘盛亮
申请人
:
申请人地址
:
565100 贵州省铜仁市思南县双塘街道办事处云山社区柏杨坪组
IPC主分类号
:
H01L2300
IPC分类号
:
H01L23488
H01L2332
H01L2312
H05K102
代理机构
:
北京鱼爪知识产权代理有限公司 11754
代理人
:
曹治丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-09
授权
授权
共 50 条
[41]
集成电路板
[P].
王翔
论文数:
0
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0
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0
王翔
;
肖红
论文数:
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引用数:
0
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肖红
.
中国专利
:CN201122593Y
,2008-09-24
[42]
集成电路板
[P].
钱滨克
论文数:
0
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0
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0
钱滨克
.
中国专利
:CN114916125A
,2022-08-16
[43]
一种拼接组装式集成电路板
[P].
陈建铭
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0
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机构:
深圳市杰盛微半导体有限公司
深圳市杰盛微半导体有限公司
陈建铭
;
杨静敏
论文数:
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机构:
深圳市杰盛微半导体有限公司
深圳市杰盛微半导体有限公司
杨静敏
;
杨杰鑫
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0
机构:
深圳市杰盛微半导体有限公司
深圳市杰盛微半导体有限公司
杨杰鑫
.
中国专利
:CN222531896U
,2025-02-25
[44]
集成电路板
[P].
刘伟光
论文数:
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机构:
深圳市宏光伟业科技发展有限公司
深圳市宏光伟业科技发展有限公司
刘伟光
;
张伟锋
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机构:
深圳市宏光伟业科技发展有限公司
深圳市宏光伟业科技发展有限公司
张伟锋
.
中国专利
:CN309374569S
,2025-07-08
[45]
一种可堆叠式集成电路板
[P].
胡至浦
论文数:
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
胡至浦
.
中国专利
:CN222016852U
,2024-11-15
[46]
一种模块化集成电路板
[P].
蓝常耿
论文数:
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0
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蓝常耿
.
中国专利
:CN212727547U
,2021-03-16
[47]
一种集成电路板运输装置
[P].
张红超
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张红超
;
刘亚辉
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刘亚辉
.
中国专利
:CN216508460U
,2022-05-13
[48]
一种便于布线的集成电路板装置
[P].
黄育贤
论文数:
0
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机构:
深圳市创世飞达科技有限公司
深圳市创世飞达科技有限公司
黄育贤
;
张建华
论文数:
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0
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机构:
深圳市创世飞达科技有限公司
深圳市创世飞达科技有限公司
张建华
;
方志诚
论文数:
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机构:
深圳市创世飞达科技有限公司
深圳市创世飞达科技有限公司
方志诚
.
中国专利
:CN223626064U
,2025-12-02
[49]
一种便于维修的集成电路板壳体
[P].
金满香
论文数:
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金满香
;
康立新
论文数:
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康立新
.
中国专利
:CN212519670U
,2021-02-09
[50]
一种便于维护更换的集成电路板
[P].
丁艺
论文数:
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机构:
深圳市博创熠诺科技有限公司
深圳市博创熠诺科技有限公司
丁艺
;
陈建成
论文数:
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机构:
深圳市博创熠诺科技有限公司
深圳市博创熠诺科技有限公司
陈建成
.
中国专利
:CN221448649U
,2024-07-30
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