互补金属氧化物半导体与其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410524514.7
申请日
2014-09-30
公开(公告)号
CN105448918A
公开(公告)日
2016-03-30
发明(设计)人
赖建铭 黄建中 曾于庭 蔡雅卉 王裕平
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市新竹科学工业园区
IPC主分类号
H01L27092
IPC分类号
H01L2949 H01L218238 H01L2128
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
陈小雯
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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