半导体组件压力测试装置及其测试设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510308857.4

申请日：

2015-06-08

公开(公告)号：

CN106291301B

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

丁伟修陈文如

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市公道五路二段81号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

宋焰琴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101700800567 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2015103088574 申请日:20150608
2019-01-29	授权	授权
2017-01-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件测试装置及其测试设备 [P].

陈峰杰 ;

陈盈宏 .

中国专利 :CN105842600A ,2016-08-10

[2]

半导体组件测试装置 [P].

陈南良 .

中国专利 :CN206619581U ,2017-11-07

[3]

半导体元件影像测试装置及其测试设备 [P].

吴国荣 ;

梁兴岳 .

中国专利 :CN106483126A ,2017-03-08

[4]

一种半导体封装材料压力测试装置 [P].

黄梓泓 ;

梁华清 ;

温达景 .

中国专利 :CN120445801A ,2025-08-08

[5]

半导体测试装置 [P].

徐文元 ;

周士莹 .

中国专利 :CN108957272A ,2018-12-07

[6]

半导体组件测试装置与方法 [P].

叶志晖 .

中国专利 :CN101776731A ,2010-07-14

[7]

半导体封装组件测试装置 [P].

林源记 ;

谢志宏 ;

黄钧鸿 .

中国专利 :CN101413978B ,2009-04-22

[8]

一种半导体组件测试装置 [P].

杜浩晨 .

中国专利 :CN216646715U ,2022-05-31

[9]

半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法 [P].

陈颢 ;

林鸿志 ;

王敏哲 .

中国专利 :CN109425810A ,2019-03-05

[10]

半导体测试电路、半导体测试装置和半导体测试方法 [P].

吉田满 .

中国专利 :CN109073705A ,2018-12-21

← 1 2 3 4 5 →