一种半导体用高纯钨靶材及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010959080.9
申请日
2020-09-14
公开(公告)号
CN112126902A
公开(公告)日
2020-12-25
发明(设计)人
大岩一彦 姚科科 廣田二郎 中村晃 林智行 山田浩
申请人
申请人地址
312000 浙江省绍兴市皋埠街道银桥路326号
IPC主分类号
C23C1434
IPC分类号
C23C1414 B22F100 B22F314 B22F324
代理机构
宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264
代理人
李鑫
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种钨烧结靶材的制造方法 [P]. 
大岩一彦 ;
姚科科 ;
廣田二郎 ;
中村晃 ;
林智行 ;
山田浩 .
中国专利 :CN112126903A ,2020-12-25
[2]
一种高纯钨靶材的制备方法 [P]. 
王亚峰 ;
王占卫 ;
彭立培 ;
冀延治 ;
冀嘉梁 ;
林坤 ;
王志民 ;
冯海波 .
中国专利 :CN114457319A ,2022-05-10
[3]
一种大尺寸高纯钨靶材及其生产方法 [P]. 
魏修宇 ;
黄江波 ;
龙坚战 ;
张外平 ;
李光宗 ;
夏艳成 ;
常理 ;
宋立强 .
中国专利 :CN103805952A ,2014-05-21
[4]
一种半导体用氧化铟锡靶材及其制备方法 [P]. 
徐青青 .
中国专利 :CN120817786A ,2025-10-21
[5]
一种半导体用碗状靶材及其制备方法 [P]. 
姚力军 ;
潘杰 ;
边逸军 ;
王学泽 ;
冯周瑜 ;
罗明浩 .
中国专利 :CN113718211A ,2021-11-30
[6]
一种高纯铬靶材及其制备方法 [P]. 
王作华 ;
张于胜 ;
王旭彪 ;
谢剑波 ;
刘未 ;
刘承泽 ;
吴金平 .
中国专利 :CN118668168B ,2025-01-21
[7]
一种高纯铬靶材及其制备方法 [P]. 
王作华 ;
张于胜 ;
王旭彪 ;
谢剑波 ;
刘未 ;
刘承泽 ;
吴金平 .
中国专利 :CN118668168A ,2024-09-20
[8]
一种半导体用GaSb靶材的制备方法 [P]. 
沈文兴 ;
白平平 ;
谢小豪 ;
童培云 .
中国专利 :CN114657400B ,2022-06-24
[9]
一种高纯钽靶材的生产方法 [P]. 
赵珍珍 ;
方庆 ;
谢玉 .
中国专利 :CN103147050B ,2013-06-12
[10]
高纯钽靶材制备方法 [P]. 
姚力军 ;
潘杰 ;
王学泽 ;
袁海军 .
中国专利 :CN102367568A ,2012-03-07