一种测试功率半导体雪崩能量及热阻分层的设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021601401.X

申请日：

2020-08-05

公开(公告)号：

CN212723200U

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

杨明涛严地茂

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区福海信息港A7栋409

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙) 51251

代理人：

成实

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体功率器件热阻测试装置 [P].

符强 ;

殷资 ;

魏建中 .

中国专利 :CN203069740U ,2013-07-17

[2]

功率半导体器件热阻测试工装 [P].

李坚庆 ;

李锡光 ;

乔良 ;

张胜发 .

中国专利 :CN222145154U ,2024-12-10

[3]

一种半导体功率器件的热阻测试仪 [P].

闫伟 ;

汪江涛 ;

陈凤霞 ;

吴洪江 ;

默立冬 .

中国专利 :CN201773168U ,2011-03-23

[4]

一种雪崩能量测试及热阻测试的组合切换电路 [P].

杨明涛 ;

严地茂 .

中国专利 :CN215728603U ,2022-02-01

[5]

一种IGBT功率半导体测试设备 [P].

郭斌 ;

闫晗 ;

赵静 ;

彭云良 ;

王彦明 ;

刘俊丽 ;

方辉煌 ;

陈涛 .

中国专利 :CN112285516A ,2021-01-29

[6]

一种IGBT功率半导体测试设备 [P].

郭斌 ;

闫晗 ;

赵静 ;

彭云良 ;

王彦明 ;

刘俊丽 ;

方辉煌 ;

陈涛 .

中国专利 :CN112285516B ,2025-05-23

[7]

一种半导体测试设备 [P].

姚俊俊 ;

沈思情 ;

姚钉丁 ;

张俊宝 ;

陈猛 .

中国专利 :CN209156455U ,2019-07-26

[8]

功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

陆江 .

中国专利 :CN203414568U ,2014-01-29

[9]

一种功率半导体热阻测试方法及装置 [P].

王剀 ;

郑尧隽 ;

谢兴 ;

汪知明 .

中国专利 :CN119780646A ,2025-04-08

[10]

半导体功率器件热阻测试装置及方法 [P].

符强 ;

殷资 ;

魏建中 .

中国专利 :CN103048606A ,2013-04-17

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