塞孔垫板、塞孔方法及制作塞孔垫板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711449615.2

申请日：

2017-12-27

公开(公告)号：

CN109982508A

公开(公告)日：

2019-07-05

发明(设计)人：

黄得俊车世民陈德福王世威黄巧山

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

杨贝贝;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-05	公开	公开
2019-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20171227
2021-04-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20190705

共 50 条

[1]

阻焊塞孔垫板 [P].

潘恒喜 ;

宋国平 ;

叶昌海 .

中国专利 :CN221962042U ,2024-11-05

[2]

一种通用塞孔垫板 [P].

刘俊峰 ;

聂小润 ;

郑凡 .

中国专利 :CN209151434U ,2019-07-23

[3]

塞孔装置及PCB树脂塞孔方法 [P].

张传超 ;

曾向伟 ;

黄俊 ;

谢伦魁 .

中国专利 :CN114501812A ,2022-05-13

[4]

塞孔装置及PCB树脂塞孔方法 [P].

张传超 ;

曾向伟 ;

黄俊 ;

谢伦魁 .

中国专利 :CN114501812B ,2024-02-09

[5]

一种塞孔印刷用垫板 [P].

钟瑞明 ;

谢端强 .

中国专利 :CN222053485U ,2024-11-22

[6]

塞孔设备及树脂塞孔机构 [P].

林楚涛 ;

李艳国 ;

李志东 .

中国专利 :CN209608966U ,2019-11-08

[7]

塞孔装置及电路板的塞孔方法 [P].

邹红波 .

中国专利 :CN102244986B ,2011-11-16

[8]

电路板的塞孔装置以及塞孔方法 [P].

刘湘龙 ;

廖婉蓉 ;

孟若林 ;

张庆泽 .

中国专利 :CN113905526A ,2022-01-07

[9]

电路板的塞孔装置以及塞孔方法 [P].

刘湘龙 ;

廖婉蓉 ;

孟若林 ;

张庆泽 .

中国专利 :CN113905526B ,2025-03-04

[10]

电路板塞孔用透气垫板 [P].

陈锦华 ;

丁明洋 ;

张富治 .

中国专利 :CN208798273U ,2019-04-26

← 1 2 3 4 5 →