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一种电子元器件生产用封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010815760.3
申请日：
2020-08-14
公开(公告)号：
CN111952206B
公开(公告)日：
2020-11-17
发明(设计)人：
黎科
李翠月
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方大道33号左第四栋
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418
代理人：
陈轩;刘茂龙
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-09 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/56 登记生效日:20220829 变更事项:申请人 变更前权利人:柳州市中晶科技有限公司 变更后权利人:深圳市天成照明有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:545000 广西壮族自治区柳州市柳东新区双仁路10号A区厂房3栋123号 变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方大道33号左第四栋 |
| 2020-12-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200814 |
| 2020-11-17 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-13 | 授权 | 授权 |