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一种电子元器件生产用封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010802283.7
申请日：
2020-08-11
公开(公告)号：
CN112002649A
公开(公告)日：
2020-11-27
发明(设计)人：
黄啸谷
卜凯
申请人：
申请人地址：
215200 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
北京艾皮专利代理有限公司 11777
代理人：
李德胜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200811 |
| 2021-11-16 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20201127 |
| 2020-11-27 | 公开 | 公开 |