一种电子元器件生产用封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421288817.9

申请日：

2024-06-06

公开(公告)号：

CN222843293U

公开(公告)日：

2025-05-09

发明(设计)人：

邢永恒丰硕池飞陈青松胡瑞吕连松

申请人：

江西品升电子有限公司

申请人地址：

344000 江西省抚州市乐安县县城南环路与工业大道西南（前坪工业园区）

IPC主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

H05K3/34

代理机构：

北京企创智恒专利代理事务所(普通合伙) 16173

代理人：

陈宁宁

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元器件生产用封装装置 [P].

黎科 ;

李翠月 .

中国专利 :CN111952206B ,2020-11-17

[2]

一种电子元器件生产用封装装置 [P].

黄啸谷 ;

卜凯 .

中国专利 :CN112002649A ,2020-11-27

[3]

一种电子元器件生产用封装装置 [P].

李凯峰 ;

王胜龙 .

中国专利 :CN117360866A ,2024-01-09

[4]

一种电子元器件生产用封装装置 [P].

马鑫楠 ;

吕侃 ;

敖才强 ;

王鹏 ;

吕璇 .

中国专利 :CN120656946A ,2025-09-16

[5]

一种电子元器件生产用封装装置 [P].

解寿正 ;

孙露 ;

欧波涛 ;

李君 .

中国专利 :CN121076001A ,2025-12-05

[6]

一种电子元器件生产用封装装置 [P].

陆剑峰 .

中国专利 :CN222366448U ,2025-01-17

[7]

一种电子元器件生产用封装装置 [P].

黄磊 .

中国专利 :CN221273672U ,2024-07-05

[8]

一种电子元器件生产用封装装置 [P].

何学强 .

中国专利 :CN222216091U ,2024-12-20

[9]

一种电子元器件封装装置 [P].

余春萍 .

中国专利 :CN112110019A ,2020-12-22

[10]

电子元器件封装装置 [P].

李运祥 ;

李文超 ;

白冬梅 ;

郭汉铎 .

中国专利 :CN212149872U ,2020-12-15

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