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一种电子元器件生产用封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311513990.4
申请日：
2023-11-14
公开(公告)号：
CN117360866A
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
李凯峰
王胜龙
申请人：
徐州联连固电子科技有限公司
申请人地址：
221600 江苏省徐州市沛县河口镇工业园区A1栋二楼
IPC主分类号：
B65B35/26
IPC分类号：
B65B55/24
B65B55/00
B65B7/28
B65B61/28
代理机构：
南昌智汇百川专利代理事务所(普通合伙) 36157
代理人：
曾瑞旺
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B65B 35/26申请日:20231114 |
| 2024-03-15 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B65B 35/26申请公布日:20240109 |