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一种提高利用率的平面磁控溅射靶
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN200920201584.3
申请日
:
2009-11-27
公开(公告)号
:
CN201598328U
公开(公告)日
:
2010-10-06
发明(设计)人
:
范家秋
申请人
:
申请人地址
:
318020 浙江省台州市黄岩西工业园新屿路68号
IPC主分类号
:
C23C1435
IPC分类号
:
代理机构
:
浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100
代理人
:
王官明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-10-06
授权
授权
2019-12-20
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20091127 授权公告日:20101006
共 50 条
[1]
一种提高利用率的平面磁控溅射靶
[P].
范家秋
论文数:
0
引用数:
0
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0
范家秋
.
中国专利
:CN102071401A
,2011-05-25
[2]
一种高利用率的平面磁控溅射靶
[P].
李志荣
论文数:
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0
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李志荣
;
李志方
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李志方
;
罗志明
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罗志明
;
李秋霞
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李秋霞
.
中国专利
:CN102071403A
,2011-05-25
[3]
一种可提高靶材利用率的磁控溅射靶
[P].
宫骏
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宫骏
;
肖金泉
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肖金泉
;
孙超
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孙超
;
华伟刚
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华伟刚
;
刘山川
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刘山川
;
王启民
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王启民
;
王铁钢
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王铁钢
;
裴志亮
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裴志亮
;
闻立时
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闻立时
.
中国专利
:CN1621559A
,2005-06-01
[4]
一种提高磁控溅射靶材利用率的结构
[P].
闫都伦
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闫都伦
;
王克斌
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王克斌
;
吴细标
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吴细标
;
唐贵民
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唐贵民
.
中国专利
:CN204803398U
,2015-11-25
[5]
一种提高磁控溅射靶材利用率的装置
[P].
谢斌
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谢斌
;
李明
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李明
;
籍伟杰
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籍伟杰
.
中国专利
:CN211814635U
,2020-10-30
[6]
一种提高磁控溅射靶材利用率的装置
[P].
孔伟华
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孔伟华
.
中国专利
:CN215976017U
,2022-03-08
[7]
一种提高磁控溅射靶材利用率的方法
[P].
毛思宁
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机构:
亚芯半导体材料(江苏)有限公司
亚芯半导体材料(江苏)有限公司
毛思宁
;
程远达
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机构:
亚芯半导体材料(江苏)有限公司
亚芯半导体材料(江苏)有限公司
程远达
;
程其兵
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机构:
亚芯半导体材料(江苏)有限公司
亚芯半导体材料(江苏)有限公司
程其兵
;
陈箫箫
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机构:
亚芯半导体材料(江苏)有限公司
亚芯半导体材料(江苏)有限公司
陈箫箫
.
中国专利
:CN119876877A
,2025-04-25
[8]
一种可提高靶材利用率的磁控溅射靶
[P].
范玉山
论文数:
0
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0
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0
范玉山
;
张梓江
论文数:
0
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0
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0
张梓江
.
中国专利
:CN113981394A
,2022-01-28
[9]
一种平面磁控溅射靶
[P].
王刚
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王刚
;
江少群
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江少群
;
王泽华
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王泽华
;
周泽华
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周泽华
;
程江波
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0
程江波
.
中国专利
:CN104404463A
,2015-03-11
[10]
提高靶材利用率的磁控溅射靶及控制方法、磁控溅射设备
[P].
郭挑远
论文数:
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0
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机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
郭挑远
.
中国专利
:CN119194383A
,2024-12-27
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