半导体晶片处理装置

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201930607750.9
申请日
2019-11-06
公开(公告)号
CN305948478S
公开(公告)日
2020-07-28
发明(设计)人
埃勒·Y·尤科
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
1509
IPC分类号
代理机构
上海胜康律师事务所 31263
代理人
李献忠;张静
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体晶片处理装置 [P]. 
J·舒格鲁 ;
卢西恩·C·希迪拉 ;
克里斯·G·M·德里德 .
中国专利 :CN109415807A ,2019-03-01
[2]
半导体晶片处理装置 [P]. 
权宰贤 .
韩国专利 :CN121039796A ,2025-11-28
[3]
半导体晶片处理装置 [P]. 
金旼俊 ;
申泰善 ;
李奉柱 ;
刘泰钟 ;
李振硕 ;
赵诚一 .
中国专利 :CN115440565A ,2022-12-06
[4]
旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法 [P]. 
东久美子 .
中国专利 :CN1144398A ,1997-03-05
[5]
半导体晶片的处理装置 [P]. 
胜谷隆之 ;
永野胜 .
中国专利 :CN1518063A ,2004-08-04
[6]
半导体晶片处理 [P]. 
入口祥一 ;
佐田博之 ;
谷野元气 .
中国专利 :CN104205303A ,2014-12-10
[7]
半导体晶片处理工具 [P]. 
埃勒·Y·尤科 .
中国专利 :CN305957146S ,2020-07-31
[8]
半导体晶片的处理方法 [P]. 
廖彬 ;
刘留 ;
周铁军 ;
王金灵 .
中国专利 :CN108682613B ,2018-10-19
[9]
半导体晶片 [P]. 
拉贾特·萨尔马 ;
安德鲁·费尔克 .
中国专利 :CN302808895S ,2014-04-30
[10]
处理半导体晶片的方法、半导体晶片以及半导体器件 [P]. 
菲利普·雷诺 ;
罗兰德·塞拉诺 .
中国专利 :CN103109350A ,2013-05-15