半导体晶片处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680087217.8

申请日：

2016-05-27

公开(公告)号：

CN109415807A

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

J·舒格鲁卢西恩·C·希迪拉克里斯·G·M·德里德

申请人：

申请人地址：

荷兰阿尔默勒

IPC主分类号：

C23C16455

IPC分类号：

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

孟媛;姚开丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/455 申请日:20160527
2019-03-01	公开	公开
2021-11-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片处理装置 [P].

埃勒·Y·尤科 .

中国专利 :CN305948478S ,2020-07-28

[2]

半导体晶片处理装置 [P].

权宰贤 .

韩国专利 :CN121039796A ,2025-11-28

[3]

半导体晶片处理装置 [P].

金旼俊 ;

申泰善 ;

李奉柱 ;

刘泰钟 ;

李振硕 ;

赵诚一 .

中国专利 :CN115440565A ,2022-12-06

[4]

旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法 [P].

东久美子 .

中国专利 :CN1144398A ,1997-03-05

[5]

半导体晶片的处理装置 [P].

胜谷隆之 ;

永野胜 .

中国专利 :CN1518063A ,2004-08-04

[6]

半导体晶片处理 [P].

入口祥一 ;

佐田博之 ;

谷野元气 .

中国专利 :CN104205303A ,2014-12-10

[7]

半导体晶片的处理方法 [P].

廖彬 ;

刘留 ;

周铁军 ;

王金灵 .

中国专利 :CN108682613B ,2018-10-19

[8]

处理半导体晶片的方法、半导体晶片以及半导体器件 [P].

菲利普·雷诺 ;

罗兰德·塞拉诺 .

中国专利 :CN103109350A ,2013-05-15

[9]

具有半导体晶片载置台的半导体处理装置 [P].

花崎稔 .

中国专利 :CN1542940A ,2004-11-03

[10]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

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