半导体晶片处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680087217.8

申请日：

2016-05-27

公开(公告)号：

CN109415807A

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

J·舒格鲁卢西恩·C·希迪拉克里斯·G·M·德里德

申请人：

申请人地址：

荷兰阿尔默勒

IPC主分类号：

C23C16455

IPC分类号：

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

孟媛;姚开丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/455 申请日:20160527
2019-03-01	公开	公开
2021-11-23	授权	授权

共 50 条

[21]

半导体装置及半导体晶片 [P].

古田建一 ;

辻本雅夫 ;

寺田信广 ;

原口正博 ;

井上刚 ;

金子裕一 ;

黑木弘树 ;

古平贵章 .

中国专利 :CN114497176A ,2022-05-13

[22]

半导体晶片及半导体装置 [P].

大野天颂 ;

堂前佑辅 .

中国专利 :CN110838515A ,2020-02-25

[23]

半导体装置、半导体晶片与制造半导体晶片的方法 [P].

林孟汉 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN114725123A ,2022-07-08

[24]

处理单晶半导体晶片的方法和局部处理的半导体晶片 [P].

J·赫普夫纳 .

中国专利 :CN1346511A ,2002-04-24

[25]

用于处理半导体晶片的方法、控制系统和设备，以及半导体晶片 [P].

S·韦尔施 ;

C·韦伯 ;

A·拜尔 .

中国专利 :CN110770878A ,2020-02-07

[26]

半导体晶片处理腔室及半导体处理设备 [P].

贾强 .

中国专利 :CN208848871U ,2019-05-10

[27]

半导体晶片处理腔室及半导体处理设备 [P].

贾强 .

中国专利 :CN111799191A ,2020-10-20

[28]

半导体晶片热处理设备 [P].

姜声勋 ;

高永洛 ;

李贞圭 .

中国专利 :CN1177830A ,1998-04-01

[29]

半导体晶片处理工具 [P].

埃勒·Y·尤科 .

中国专利 :CN305957146S ,2020-07-31

[30]

处理半导体晶片的方法 [P].

克里斯托福·戴维·多布森 .

中国专利 :CN1042577C ,1994-07-20

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