半导体晶片处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680087217.8

申请日：

2016-05-27

公开(公告)号：

CN109415807A

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

J·舒格鲁卢西恩·C·希迪拉克里斯·G·M·德里德

申请人：

申请人地址：

荷兰阿尔默勒

IPC主分类号：

C23C16455

IPC分类号：

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

孟媛;姚开丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/455 申请日:20160527
2019-03-01	公开	公开
2021-11-23	授权	授权

共 50 条

[41]

半导体晶片 [P].

陈辰 ;

宋杰 ;

崔周源 .

中国专利 :CN208970547U ,2019-06-11

[42]

半导体晶片 [P].

宫下昭 ;

讃岐幸悦 ;

佐藤正和 .

中国专利 :CN1545723A ,2004-11-10

[43]

半导体晶片 [P].

孙倩 ;

陈伟钿 ;

张永杰 ;

周永昌 ;

李浩南 .

中国专利 :CN212084974U ,2020-12-04

[44]

半导体晶片 [P].

吉田雅昭 ;

神埜聪 .

中国专利 :CN101714562A ,2010-05-26

[45]

半导体晶片 [P].

林宗辉 ;

刘洪民 ;

饶瑞孟 ;

张文通 ;

陈国明 ;

何凯光 .

中国专利 :CN100407403C ,2007-01-03

[46]

半导体晶片 [P].

克里斯·哈迪曼 ;

荣-槿·李 ;

法比亚·拉杜勒斯库 ;

丹尼尔·纳米希亚 ;

斯科特·托马斯·谢泼德 .

中国专利 :CN115000030A ,2022-09-02

[47]

半导体晶片 [P].

傅宗民 ;

林晃生 ;

韩郁琪 ;

陈宪伟 .

中国专利 :CN1783494A ,2006-06-07

[48]

处理半导体晶片的激光束处理设备、方法及半导体晶片 [P].

木田刚 .

中国专利 :CN1744284A ,2006-03-08

[49]

半导体晶片、半导体芯片及处理晶片的方法和设备 [P].

具泰亨 ;

崔三宗 ;

金泰成 ;

曹圭彻 ;

崔埈荣 ;

金熹声 ;

金娟淑 .

中国专利 :CN101752246A ,2010-06-23

[50]

晶片处理装置及在单一装置中处理半导体晶片的方法 [P].

余振华 ;

邱文智 ;

吴文进 ;

杨固峰 ;

胡荣治 .

中国专利 :CN101667526A ,2010-03-10

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