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一种基于二维原子晶体的耐高温忆阻器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810050297.0
申请日
:
2018-01-18
公开(公告)号
:
CN108365092A
公开(公告)日
:
2018-08-03
发明(设计)人
:
缪峰
王淼
申请人
:
申请人地址
:
210093 江苏省南京市鼓楼区汉口路22号
IPC主分类号
:
H01L4500
IPC分类号
:
代理机构
:
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249
代理人
:
陈建和
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-08-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 45/00 申请日:20180118
2020-06-16
授权
授权
2018-08-03
公开
公开
共 50 条
[1]
一种界面型原子忆阻器及其制备方法
[P].
徐明
论文数:
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徐明
;
刘龙
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刘龙
;
杨哲
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杨哲
;
缪向水
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缪向水
.
中国专利
:CN111029459B
,2020-04-17
[2]
一种基于原位氧化的二维忆阻器及其制备方法
[P].
王天宇
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王天宇
;
孟佳琳
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孟佳琳
;
陈琳
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陈琳
;
孙清清
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孙清清
;
张卫
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张卫
.
中国专利
:CN113964268A
,2022-01-21
[3]
一种基于二维材料MXene的忆阻器阵列的制备方法
[P].
何南
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何南
;
王钰琪
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王钰琪
;
王宇
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王宇
;
童祎
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童祎
;
贺林
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贺林
;
连晓娟
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连晓娟
;
万相
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万相
.
中国专利
:CN110176537A
,2019-08-27
[4]
二维忆阻器及其制备方法
[P].
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机构:
刘锴
;
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机构:
赵铂琛
.
中国专利
:CN119968108A
,2025-05-09
[5]
一种基于二维材料的异质结忆阻器及其制备方法
[P].
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机构:
孙堂友
;
谭振强
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
谭振强
;
李建华
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
李建华
;
论文数:
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机构:
李海鸥
;
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机构:
陈赞辉
;
邓兴
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
邓兴
;
论文数:
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机构:
张法碧
.
中国专利
:CN119744114A
,2025-04-01
[6]
一种基于二维材料面内各向异性的表面型忆阻集成器件
[P].
徐明
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徐明
;
杨子嫣
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杨子嫣
;
王欢
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王欢
;
缪向水
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缪向水
.
中国专利
:CN113921708A
,2022-01-11
[7]
一种基于二维材料面内各向异性的表面型忆阻集成器件
[P].
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机构:
徐明
;
杨子嫣
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
杨子嫣
;
论文数:
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机构:
王欢
;
论文数:
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机构:
缪向水
.
中国专利
:CN113921708B
,2024-05-14
[8]
一种基于二维过渡金属材料的忆阻器及其制备方法
[P].
陈欣彤
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陈欣彤
;
申达琦
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申达琦
;
王宇
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王宇
;
童祎
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童祎
;
连晓娟
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连晓娟
;
万相
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万相
.
中国专利
:CN111900250A
,2020-11-06
[9]
一种基于相变原理的忆阻器及其制备方法
[P].
徐明
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徐明
;
王俊钦
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王俊钦
;
缪向水
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0
缪向水
.
中国专利
:CN113206193A
,2021-08-03
[10]
一种二维材料异质结的忆阻器及其制备方法
[P].
熊伟
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熊伟
;
张文广
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张文广
;
邓磊敏
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邓磊敏
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刘敬伟
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刘敬伟
;
吴昊
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吴昊
;
段军
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段军
.
中国专利
:CN110518117A
,2019-11-29
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