多层陶瓷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN86103221

申请日：

1986-04-12

公开(公告)号：

CN86103221A

公开(公告)日：

1987-04-01

发明(设计)人：

及川升司山岸裕齐藤茂藤田毅渡部隆好

申请人：

申请人地址：

日本东京都千代田区神田骏河台四丁目6番地

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K310 H05K346

代理机构：

中国专利代理有限公司

代理人：

肖春京

法律状态：

实质审查请求

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1987-02-18	实质审查请求	实质审查请求
1987-04-01	公开	公开
1990-08-01	被视为撤回的申请	被视为撤回的申请

共 50 条

[1]

多层陶瓷印制电路板 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN205987523U ,2017-02-22

[2]

一种多层陶瓷电路板 [P].

张昕 .

中国专利 :CN210670754U ,2020-06-02

[3]

多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板 [P].

朴祥秀 ;

安永圭 ;

金汇大 .

中国专利 :CN108155008A ,2018-06-12

[4]

陶瓷材料的多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN201888015U ,2011-06-29

[5]

一种多层陶瓷印制电路板 [P].

夏海碧 .

中国专利 :CN215647575U ,2022-01-25

[6]

一种多层陶瓷电路板制备方法 [P].

刘松坡 ;

张树强 ;

黄卫军 .

中国专利 :CN114501857A ,2022-05-13

[7]

多层陶瓷电容器及其安装电路板 [P].

朴祥秀 ;

朴兴吉 .

中国专利 :CN104282435B ,2015-01-14

[8]

一种多层陶瓷电路板制备方法 [P].

刘松坡 ;

张树强 ;

黄卫军 .

中国专利 :CN114501857B ,2025-06-27

[9]

多层陶瓷印制电路板及其制造方法 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN106550534A ,2017-03-29

[10]

一种多层陶瓷电路板制备方法 [P].

张昕 .

中国专利 :CN109511218A ,2019-03-22

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