一种多层陶瓷电路板制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111535261.X

申请日：

2021-12-15

公开(公告)号：

CN114501857B

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

刘松坡张树强黄卫军

申请人：

武汉利之达科技股份有限公司湖北利之达电子科技有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期C1栋703室

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/18 H05K3/42 H01L21/48 H01L23/498

代理机构：

湖北高韬律师事务所 42240

代理人：

鄢志波

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省孝感市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层陶瓷电路板制备方法 [P].

刘松坡 ;

张树强 ;

黄卫军 .

中国专利 :CN114501857A ,2022-05-13

[2]

一种多层陶瓷电路板及其制备方法 [P].

刘松坡 ;

刘学昌 ;

张树强 .

中国专利 :CN118400904A ,2024-07-26

[3]

一种多层陶瓷电路板 [P].

张昕 .

中国专利 :CN210670754U ,2020-06-02

[4]

一种多层陶瓷电路板制备方法 [P].

张昕 .

中国专利 :CN109511218A ,2019-03-22

[5]

多层陶瓷电路板 [P].

及川升司 ;

山岸裕 ;

齐藤茂 ;

藤田毅 ;

渡部隆好 .

中国专利 :CN86103221A ,1987-04-01

[6]

一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法 [P].

舒国劲 ;

庞锦标 ;

窦占明 ;

袁世逢 ;

刘凯 ;

申懿婷 ;

韩玉成 .

中国专利 :CN115734522B ,2025-11-25

[7]

多层陶瓷印制电路板 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN205987523U ,2017-02-22

[8]

一种多层陶瓷印制电路板 [P].

夏海碧 .

中国专利 :CN215647575U ,2022-01-25

[9]

一种多层电路板和多层电路板的制备方法 [P].

席海龙 ;

毛雪雯 .

中国专利 :CN112969277A ,2021-06-15

[10]

一种陶瓷基刚性多层电路板 [P].

宁大像 .

中国专利 :CN213073219U ,2021-04-27

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