一种多层陶瓷电路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311859405.6

申请日：

2023-12-30

公开(公告)号：

CN118400904A

公开(公告)日：

2024-07-26

发明(设计)人：

刘松坡刘学昌张树强

申请人：

湖北利之达电子科技有限公司武汉利之达科技股份有限公司

申请人地址：

432999 湖北省孝感市孝昌县华阳大道惠商产业园内

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/00 H05K1/02

代理机构：

湖北高韬律师事务所 42240

代理人：

鄢志波

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-26	公开	公开
2024-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20231230

共 50 条

[1]

一种多层陶瓷电路板制备方法 [P].

刘松坡 ;

张树强 ;

黄卫军 .

中国专利 :CN114501857A ,2022-05-13

[2]

一种多层陶瓷电路板制备方法 [P].

刘松坡 ;

张树强 ;

黄卫军 .

中国专利 :CN114501857B ,2025-06-27

[3]

一种多层陶瓷电路板 [P].

张昕 .

中国专利 :CN210670754U ,2020-06-02

[4]

一种多层陶瓷电路板制备方法 [P].

张昕 .

中国专利 :CN109511218A ,2019-03-22

[5]

多层陶瓷电路板 [P].

及川升司 ;

山岸裕 ;

齐藤茂 ;

藤田毅 ;

渡部隆好 .

中国专利 :CN86103221A ,1987-04-01

[6]

一种陶瓷基电路板及其制备方法 [P].

惠宇 ;

任庆国 ;

杨俊莲 ;

冯旭 ;

潘锐 ;

许冰 ;

刘徐 ;

王松子 .

中国专利 :CN104822223A ,2015-08-05

[7]

一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法 [P].

舒国劲 ;

庞锦标 ;

窦占明 ;

袁世逢 ;

刘凯 ;

申懿婷 ;

韩玉成 .

中国专利 :CN115734522B ,2025-11-25

[8]

多层陶瓷印制电路板及其制造方法 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN106550534A ,2017-03-29

[9]

多层电路板及其制备方法 [P].

魏豪毅 ;

李艳禄 .

中国专利 :CN117812851A ,2024-04-02

[10]

多层电路板及其制备方法 [P].

梁智斌 ;

蔡昆庭 ;

蔡耀德 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN117651367A ,2024-03-05

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