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反应烧结氮化硅粉技术
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200510070891.9
申请日
:
2005-05-23
公开(公告)号
:
CN1868966A
公开(公告)日
:
2006-11-29
发明(设计)人
:
张喜民
胡京平
石宁
苗赫濯
申请人
:
申请人地址
:
100096北京市海淀区西三旗东建材城2号工业区清华紫光方大公司
IPC主分类号
:
C04B35591
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2006-11-29
公开
公开
2009-02-04
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
共 50 条
[1]
氮化硅烧结基板
[P].
满村典平
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满村典平
;
草野大
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草野大
;
河合秀昭
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河合秀昭
.
中国专利
:CN115702130A
,2023-02-14
[2]
氮化硅烧结体
[P].
松本理
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机构:
丸和公司
丸和公司
松本理
;
高桥光隆
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机构:
丸和公司
丸和公司
高桥光隆
.
日本专利
:CN119968349A
,2025-05-09
[3]
氮化硅粉的除杂装置、氮化硅粉生产系统
[P].
许明海
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机构:
新疆晶硕新材料有限公司
新疆晶硕新材料有限公司
许明海
;
余洋
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机构:
新疆晶硕新材料有限公司
新疆晶硕新材料有限公司
余洋
;
张虎君
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机构:
新疆晶硕新材料有限公司
新疆晶硕新材料有限公司
张虎君
;
黄永远
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机构:
新疆晶硕新材料有限公司
新疆晶硕新材料有限公司
黄永远
;
王兴园
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机构:
新疆晶硕新材料有限公司
新疆晶硕新材料有限公司
王兴园
;
于志轩
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机构:
新疆晶硕新材料有限公司
新疆晶硕新材料有限公司
于志轩
;
程争宁
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机构:
新疆晶硕新材料有限公司
新疆晶硕新材料有限公司
程争宁
;
高树功
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机构:
新疆晶硕新材料有限公司
新疆晶硕新材料有限公司
高树功
.
中国专利
:CN222111787U
,2024-12-06
[4]
氮化硅烧结体
[P].
石本龙二
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机构:
株式会社德山
株式会社德山
石本龙二
;
草野大
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机构:
株式会社德山
株式会社德山
草野大
.
日本专利
:CN121175284A
,2025-12-19
[5]
氮化硅烧结体
[P].
石本龙二
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机构:
株式会社德山
株式会社德山
石本龙二
;
草野大
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机构:
株式会社德山
株式会社德山
草野大
.
日本专利
:CN120152947A
,2025-06-13
[6]
氮化硅烧结体、氮化硅基板及氮化硅电路基板
[P].
青木克之
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青木克之
;
岩井健太郎
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岩井健太郎
;
深泽孝幸
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深泽孝幸
;
门马旬
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门马旬
;
佐野孝
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佐野孝
.
中国专利
:CN112313191B
,2021-02-02
[7]
高致密氮化硅反应烧结体的快速制备方法
[P].
庄汉锐
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庄汉锐
;
李文兰
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李文兰
;
华道权
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华道权
;
邬凤英
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邬凤英
;
符锡仁
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符锡仁
;
严东生
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严东生
.
中国专利
:CN1037132A
,1989-11-15
[8]
氮化硅粉处理设备
[P].
杨雪峰
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0
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杨雪峰
;
于红黎
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于红黎
;
倪伟国
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倪伟国
.
中国专利
:CN212188741U
,2020-12-22
[9]
氮化硅烧结体及氮化硅烧结体的制造方法
[P].
松本理
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机构:
丸和公司
丸和公司
松本理
;
高桥光隆
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机构:
丸和公司
丸和公司
高桥光隆
.
日本专利
:CN118541339A
,2024-08-23
[10]
氮化硅烧结基板、氮化硅烧结基板片、回路基板和氮化硅烧结基板的制造方法
[P].
今村寿之
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今村寿之
;
藤田卓
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藤田卓
;
加贺洋一郎
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加贺洋一郎
;
手岛博幸
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手岛博幸
;
滨吉繁幸
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滨吉繁幸
.
中国专利
:CN108495831B
,2018-09-04
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