半导体装置的图案化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910243370.0

申请日：

2019-03-28

公开(公告)号：

CN110660652A

公开(公告)日：

2020-01-07

发明(设计)人：

苏怡年

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L21033

IPC分类号：

H01L21027

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

聂慧荃;闫华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-07	公开	公开
2020-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/033 申请日:20190328
2022-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

图案化半导体装置的方法 [P].

张竞予 ;

许仲豪 ;

童思频 ;

陈濬凯 ;

王仁宏 ;

李资良 .

中国专利 :CN111755324A ,2020-10-09

[2]

图案化半导体装置的方法 [P].

王伟任 ;

潘兴强 ;

张竞予 ;

蔡万霖 ;

许仲豪 ;

李资良 .

中国专利 :CN110610898A ,2019-12-24

[3]

包括半导体图案的半导体装置 [P].

金炫哲 ;

金容锡 ;

金熙中 ;

山田悟 ;

柳成原 ;

李炅奂 ;

洪载昊 .

中国专利 :CN113690239A ,2021-11-23

[4]

采用间隔物图案化技术制造半导体装置的方法 [P].

姜春守 .

中国专利 :CN102110600A ,2011-06-29

[5]

半导体装置图案化结构的制作方法 [P].

郭龙恩 ;

廖俊雄 ;

陈炫旭 ;

李孟骏 .

中国专利 :CN103390551B ,2013-11-13

[6]

半导体图案化 [P].

J·琼曼 ;

B·阿斯普林 .

中国专利 :CN110024156A ,2019-07-16

[7]

半导体图案化 [P].

E·斯皮奇利 .

中国专利 :CN108701769A ,2018-10-23

[8]

形成半导体装置的制造方法与图案化方法 [P].

杨建勳 ;

陈昭成 ;

陈建豪 ;

李俊鸿 ;

陈德芳 .

中国专利 :CN105895510B ,2016-08-24

[9]

在半导体装置中制造图案的方法 [P].

尹炯舜 .

中国专利 :CN101335185B ,2008-12-31

[10]

图案化半导体结构的方法 [P].

张凯 .

中国专利 :CN120527228A ,2025-08-22

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