半导体图案化

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780010729.9

申请日：

2017-02-09

公开(公告)号：

CN108701769A

公开(公告)日：

2018-10-23

发明(设计)人：

E·斯皮奇利

申请人：

申请人地址：

英国剑桥

IPC主分类号：

H01L5140

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

欧阳帆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/40 申请日:20170209
2018-10-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体图案化 [P].

J·琼曼 ;

B·阿斯普林 .

中国专利 :CN110024156A ,2019-07-16

[2]

图案化半导体层的方法 [P].

张怡鸣 ;

蔡佳桦 ;

苏信远 .

中国专利 :CN117580423A ,2024-02-20

[3]

图案化有机半导体薄膜的方法及有机半导体图案化阵列 [P].

李立强 ;

孙首港 ;

陈小松 ;

胡文平 .

中国专利 :CN117377364A ,2024-01-09

[4]

半导体工艺的图案化方法及图案化系统 [P].

熊诗圣 ;

张艳 ;

陶莎 ;

吴智勇 .

中国专利 :CN118448249A ,2024-08-06

[5]

半导体图案及其圆化方法 [P].

黄柏伟 ;

陈柏宏 ;

于淳正 ;

刘翊娴 ;

赖和裕 ;

方冠文 ;

张志圣 .

中国专利 :CN118448383A ,2024-08-06

[6]

图案化半导体结构的方法 [P].

张凯 .

中国专利 :CN120527228A ,2025-08-22

[7]

图案化方法及半导体结构 [P].

曹新满 ;

刘忠明 ;

张家云 .

中国专利 :CN113628957A ,2021-11-09

[8]

半导体装置的图案化方法 [P].

苏怡年 .

中国专利 :CN110660652A ,2020-01-07

[9]

图案化方法及半导体结构 [P].

张诗清 ;

邓放心 ;

魏莹璐 ;

李群 ;

萧聪 .

中国专利 :CN118076094A ,2024-05-24

[10]

图案化半导体装置的方法 [P].

张竞予 ;

许仲豪 ;

童思频 ;

陈濬凯 ;

王仁宏 ;

李资良 .

中国专利 :CN111755324A ,2020-10-09

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