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图案化半导体层的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211337098.0
申请日：
2022-10-28
公开(公告)号：
CN117580423A
公开(公告)日：
2024-02-20
发明(设计)人：
张怡鸣
蔡佳桦
苏信远
申请人：
天光材料科技股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹科学园区园区二路60号2楼
IPC主分类号：
H10K71/20
IPC分类号：
代理机构：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人：
寿宁;张琳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-20 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10K 71/20申请日:20221028 |