半导体器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610101420.4

申请日：

1993-08-27

公开(公告)号：

CN1967791A

公开(公告)日：

2007-05-23

发明(设计)人：

山崎舜平张宏勇

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2128 H01L213105

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-10-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101532928783 IPC(主分类):H01L 21/336 专利号:ZL2006101014204 申请日:19930827 授权公告日:20090617 终止日期:20120827
2009-06-17	授权	授权
2007-05-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 .

中国专利 :CN1549316A ,2004-11-24

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 .

中国专利 :CN1248069A ,2000-03-22

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 .

中国专利 :CN1088712A ,1994-06-29

[4]

半导体器件的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1178279C ,2001-04-25

[5]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

松野光一 ;

盐泽顺一 .

中国专利 :CN1489215A ,2004-04-14

[6]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

斋藤友博 .

中国专利 :CN1499646A ,2004-05-26

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

挂端哲弥 ;

大沼英人 ;

永井雅晴 ;

纳光明 ;

坂仓真之 ;

小森茂树 .

中国专利 :CN1873933B ,2006-12-06

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

泽田真人 ;

飞松博 ;

小田耕治 ;

上浦有纪 ;

芝田耕治 ;

川田宏幸 .

中国专利 :CN1430248A ,2003-07-16

[9]

半导体器件的制造方法 [P].

野田研二 .

中国专利 :CN1227969A ,1999-09-08

[10]

半导体器件的制造方法 [P].

谷口泰弘 ;

志波和佳 .

中国专利 :CN101030556B ,2007-09-05

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