半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN93118309.X

申请日：

1993-08-27

公开(公告)号：

CN1088712A

公开(公告)日：

1994-06-29

发明(设计)人：

山崎舜平张宏勇

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2131 H01L213105 H01L21324

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

肖掬昌;王忠忠

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1995-12-20	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1994-06-29	公开	公开
2000-05-17	授权	授权
2013-10-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101532928868 IPC(主分类):H01L 21/02 专利号:ZL93118309X 申请日:19930827 授权公告日:20000517 终止日期:20120827

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 .

中国专利 :CN1248069A ,2000-03-22

[2]

半导体器件的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 .

中国专利 :CN1967791A ,2007-05-23

[3]

半导体器件的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 .

中国专利 :CN1549316A ,2004-11-24

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

挂端哲弥 ;

大沼英人 ;

永井雅晴 ;

纳光明 ;

坂仓真之 ;

小森茂树 .

中国专利 :CN1873933B ,2006-12-06

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

辻川真平 ;

峰利之 ;

由上二郎 ;

橫山夏樹 ;

山内豪 .

中国专利 :CN100375269C ,2004-01-14

[6]

半导体器件的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1178279C ,2001-04-25

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

八重樫利武 ;

盐泽顺一 .

中国专利 :CN100448010C ,2006-08-16

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

筱原正昭 .

中国专利 :CN107039454A ,2017-08-11

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

前川尚之 .

中国专利 :CN1805153A ,2006-07-19

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

秋元健吾 .

中国专利 :CN101577282A ,2009-11-11

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