半导体芯片测试系统和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910132566.2

申请日：

2019-02-22

公开(公告)号：

CN109827970B

公开(公告)日：

2019-05-31

发明(设计)人：

牟赟

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号

IPC主分类号：

G01N2195

IPC分类号：

G01R3126

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

林锦辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	授权	授权
2019-05-31	公开	公开
2019-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/95 申请日:20190222

共 50 条

[1]

半导体芯片测试探针卡及测试系统和测试方法 [P].

孙黎瑾 .

中国专利 :CN108535519B ,2018-09-14

[2]

半导体芯片测试方法及系统 [P].

周晓龙 ;

刘云峰 ;

陈雨杰 ;

杜海权 .

中国专利 :CN118858892B ,2025-08-22

[3]

半导体芯片测试方法及系统 [P].

周晓龙 ;

刘云峰 ;

陈雨杰 ;

杜海权 .

中国专利 :CN118858892A ,2024-10-29

[4]

一种半导体芯片测试方法及测试系统 [P].

江清华 ;

李常源 ;

徐光耀 .

中国专利 :CN118501654A ,2024-08-16

[5]

半导体芯片分选测试系统 [P].

秦雪梅 ;

周鑫淼 ;

彭恩高 ;

高停 ;

沈亚男 .

中国专利 :CN116705653B ,2024-09-20

[6]

一种半导体芯片测试系统 [P].

王丽国 ;

冯龙 ;

柴国占 .

中国专利 :CN113820579B ,2021-12-21

[7]

半导体芯片的测试系统及方法 [P].

巴勒根·木哈买提开力木 ;

梁莺莺 .

中国专利 :CN118625095A ,2024-09-10

[8]

用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片 [P].

杉山秀俊 ;

中岛雅夫 ;

毛利阳幸 ;

铃木英明 .

中国专利 :CN101030547A ,2007-09-05

[9]

半导体芯片、半导体芯片电性测试电路及方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109243993A ,2019-01-18

[10]

半导体芯片、半导体芯片电性测试电路 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208655576U ,2019-03-26

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