一种用于功率器件封装的预热装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620655561.X
申请日
2016-06-23
公开(公告)号
CN205680664U
公开(公告)日
2016-11-09
发明(设计)人
龚照明 金飚 王官标
申请人
申请人地址
317500 浙江省台州市温岭市大平街道万昌路318号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
台州市方圆专利事务所(普通合伙) 33107
代理人
林米良
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种用于功率器件封装的预热装置 [P]. 
杜运波 ;
袁纪文 .
中国专利 :CN212412037U ,2021-01-26
[2]
一种用于功率器件封装的夹具 [P]. 
叶怀宇 ;
田天成 ;
刘旭 ;
张国旗 .
中国专利 :CN212907658U ,2021-04-06
[3]
一种用于功率器件封装的烧结设备 [P]. 
刘旭 ;
叶怀宇 ;
田天成 ;
张国旗 .
中国专利 :CN212874440U ,2021-04-02
[4]
一种大电流功率器件封装结构 [P]. 
李国琪 .
中国专利 :CN210516699U ,2020-05-12
[5]
一种用于功率器件封装的夹具 [P]. 
叶怀宇 ;
田天成 ;
刘旭 ;
张国旗 .
中国专利 :CN112038263A ,2020-12-04
[6]
一种用于功率器件封装的夹具 [P]. 
叶怀宇 ;
田天成 ;
刘旭 ;
张国旗 .
中国专利 :CN112038263B ,2024-08-02
[7]
一种功率器件封装结构 [P]. 
梁平镇 ;
张文雁 ;
田晓宇 .
中国专利 :CN201804864U ,2011-04-20
[8]
一种功率器件封装结构 [P]. 
张博威 .
中国专利 :CN220984516U ,2024-05-17
[9]
一种功率器件封装结构 [P]. 
周正伟 ;
任尚 .
中国专利 :CN207731919U ,2018-08-14
[10]
一种功率器件封装结构 [P]. 
邹兆一 ;
李学会 .
中国专利 :CN223363142U ,2025-09-19