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碳化硅晶体生长方法及生长装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011401063.X
申请日
:
2020-12-02
公开(公告)号
:
CN112553691A
公开(公告)日
:
2021-03-26
发明(设计)人
:
马远
潘尧波
申请人
:
申请人地址
:
315336 浙江省宁波市杭州湾新区兴慈一路290号3号楼105-1室
IPC主分类号
:
C30B2936
IPC分类号
:
C30B700
C30B2300
C30B2500
C30B2516
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
佟婷婷
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-23
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C30B 29/36 申请公布日:20210326
2021-03-26
公开
公开
2021-04-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/36 申请日:20201202
共 50 条
[1]
碳化硅晶体生长方法及生长装置
[P].
马远
论文数:
0
引用数:
0
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0
马远
;
潘尧波
论文数:
0
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0
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0
潘尧波
.
中国专利
:CN112663136A
,2021-04-16
[2]
碳化硅晶体生长方法、装置及碳化硅晶体
[P].
侯磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
侯磊
.
中国专利
:CN120401012A
,2025-08-01
[3]
碳化硅晶体生长方法、装置及碳化硅晶体
[P].
侯磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
侯磊
.
中国专利
:CN120465104A
,2025-08-12
[4]
碳化硅晶体生长坩埚及生长方法
[P].
杨弥珺
论文数:
0
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0
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0
杨弥珺
;
赵新田
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵新田
.
中国专利
:CN114059163A
,2022-02-18
[5]
一种碳化硅晶体生长装置及碳化硅晶体生长方法
[P].
郭超
论文数:
0
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0
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郭超
;
母凤文
论文数:
0
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0
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0
母凤文
.
中国专利
:CN114481293A
,2022-05-13
[6]
碳化硅晶体生长坩埚、籽晶及晶体生长方法
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
张志伟
论文数:
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
张志伟
;
汪传勇
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
汪传勇
;
胡建荣
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
胡建荣
.
中国专利
:CN119710929A
,2025-03-28
[7]
碳化硅晶体生长装置和晶体生长方法
[P].
王睿仑
论文数:
0
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0
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0
王睿仑
;
张洁
论文数:
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0
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张洁
;
廖弘基
论文数:
0
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0
廖弘基
;
杨树
论文数:
0
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0
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杨树
.
中国专利
:CN113622016B
,2021-11-09
[8]
碳化硅晶体生长方法及其生长装置
[P].
杨弥珺
论文数:
0
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0
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机构:
宁波合盛新材料有限公司
宁波合盛新材料有限公司
杨弥珺
;
浩瀚
论文数:
0
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0
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0
机构:
宁波合盛新材料有限公司
宁波合盛新材料有限公司
浩瀚
;
赵新田
论文数:
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0
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0
机构:
宁波合盛新材料有限公司
宁波合盛新材料有限公司
赵新田
;
章宣
论文数:
0
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机构:
宁波合盛新材料有限公司
宁波合盛新材料有限公司
章宣
;
陈晶莹
论文数:
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机构:
宁波合盛新材料有限公司
宁波合盛新材料有限公司
陈晶莹
;
廖青春
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0
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0
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机构:
宁波合盛新材料有限公司
宁波合盛新材料有限公司
廖青春
.
中国专利
:CN117107345B
,2024-06-18
[9]
一种碳化硅晶体生长装置及晶体生长方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
请求不公布姓名
;
袁振洲
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
袁振洲
;
刘欣宇
论文数:
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0
机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
刘欣宇
.
中国专利
:CN120138808A
,2025-06-13
[10]
碳化硅晶体生长装置和生长方法
[P].
贾松茹
论文数:
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
贾松茹
;
王旻峰
论文数:
0
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0
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
王旻峰
;
高玉强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
高玉强
.
中国专利
:CN118048689A
,2024-05-17
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