研磨头和研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120160501.8

申请日：

2011-05-19

公开(公告)号：

CN202088088U

公开(公告)日：

2011-12-28

发明(设计)人：

陈枫

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

B24B3702

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):B24B 37/02 申请日:20110519 授权公告日:20111228
2011-12-28	授权	授权
2013-05-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101588005762 IPC(主分类):B24B 37/02 专利号:ZL2011201605018 变更事项:专利权人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号登记生效日:20130419

共 50 条

[1]

研磨头和研磨装置 [P].

冯惠敏 .

中国专利 :CN202428311U ,2012-09-12

[2]

研磨头、研磨垫修整器及研磨装置 [P].

陈枫 .

中国专利 :CN202053157U ,2011-11-30

[3]

研磨头和研磨装置 [P].

内山圭介 ;

山本晓 .

日本专利 :CN120513150A ,2025-08-19

[4]

研磨头和研磨装置 [P].

张亚文 ;

郭希峰 ;

张月鹏 ;

李海峰 ;

鲍苏亚 .

中国专利 :CN118596022A ,2024-09-06

[5]

提高晶圆研磨均匀性的研磨头和研磨装置 [P].

陈枫 .

中国专利 :CN202491166U ,2012-10-17

[6]

研磨装置、研磨方法和研磨头 [P].

内山圭介 ;

小寺健治 .

日本专利 :CN120606325A ,2025-09-09

[7]

晶元研磨装置的研磨头 [P].

孙准晧 .

中国专利 :CN206662962U ,2017-11-24

[8]

晶圆研磨装置高速研磨头 [P].

陈琳 .

中国专利 :CN209681910U ,2019-11-26

[9]

陈枫 .

中国专利 :CN202053163U ,2011-11-30

[10]

研磨头及化学机械研磨装置 [P].

岳志刚 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

辛君 .

中国专利 :CN207326710U ,2018-05-08

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