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半导体结构及其制备工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111199257.0
申请日：
2021-10-14
公开(公告)号：
CN113948570A
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
康晓旭
申请人：
申请人地址：
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
IPC主分类号：
H01L2906
IPC分类号：
H01L2102
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
黄海霞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20211014 |
| 2022-01-18 | 公开 | 公开 |