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半导体结构及其制备工艺、电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911198108.5
申请日：
2019-11-29
公开(公告)号：
CN112885826A
公开(公告)日：
2021-06-01
发明(设计)人：
庄凌艺
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L2518
IPC分类号：
H01L23552
H01L2331
H01L2178
H01L2156
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
阚梓瑄;孙宝海
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-01 | 公开 | 公开 |
| 2021-06-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20191129 |