半导体装置及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03101048.2

申请日：

2003-01-08

公开(公告)号：

CN1431716A

公开(公告)日：

2003-07-23

发明(设计)人：

江口和弘犬宫诚治綱岛祥隆

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L21283 H01L2131

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

付建军

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-07-23	公开	公开
2006-03-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回
2003-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

芦田基 ;

寺田隆司 .

中国专利 :CN1525568A ,2004-09-01

[2]

半导体装置及半导体制造装置 [P].

高森益教 .

中国专利 :CN1674237A ,2005-09-28

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

国分彻也 .

中国专利 :CN1218980A ,1999-06-09

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

长井雅嗣 ;

佐藤慎吾 .

日本专利 :CN118588751A ,2024-09-03

[5]

半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

田尻雅之 ;

桥本尚义 ;

米元久 ;

原园丰洋 .

中国专利 :CN101996920A ,2011-03-30

[6]

半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

野田有辉 ;

久米一平 ;

中村一彦 ;

佐藤兴一 .

中国专利 :CN108666284A ,2018-10-16

[7]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

中野佑纪 .

中国专利 :CN102396070A ,2012-03-28

[8]

半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

田中正幸 ;

中嶋一明 ;

綱岛祥隆 ;

伊藤贵之 ;

须黑恭一 .

中国专利 :CN1349253A ,2002-05-15

[9]

半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

吉成正敬 .

中国专利 :CN103887170A ,2014-06-25

[10]

半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

米田健司 .

中国专利 :CN1282230C ,2004-10-13

← 1 2 3 4 5 →