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半导体装置及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200310114244.4
申请日：
2003-11-04
公开(公告)号：
CN1525568A
公开(公告)日：
2004-09-01
发明(设计)人：
芦田基
寺田隆司
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L27092
IPC分类号：
H01L218238
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
杨凯;王忠忠
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-11-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2007-10-10 | 授权 | 授权 |
| 2014-12-24 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101592566640 IPC(主分类):H01L 27/092 专利号:ZL2003101142444 申请日:20031104 授权公告日:20071010 终止日期:20131104 |
| 2004-09-01 | 公开 | 公开 |
| 2010-11-10 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101038388340 IPC(主分类):H01L 27/092 专利号:ZL2003101142444 变更事项:专利权人 变更前权利人:株式会社瑞萨科技 变更后权利人:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本神奈川县川崎市 登记生效日:20100925 |