半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510085955.2

申请日：

2005-07-21

公开(公告)号：

CN1725490A

公开(公告)日：

2006-01-25

发明(设计)人：

粉谷直树

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L21822

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003234199 IPC(主分类):H01L 27/04 专利申请号:2005100859552 公开日:20060125
2006-01-25	公开	公开
2007-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

三浦成久 ;

中田修平 ;

大塚健一 ;

渡边昭裕 ;

油谷直毅 .

中国专利 :CN102334190A ,2012-01-25

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

堤智彦 ;

江间泰示 ;

儿屿秀之 ;

姊崎彻 .

中国专利 :CN101180723A ,2008-05-14

[3]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

芦田基 ;

寺田隆司 .

中国专利 :CN1525568A ,2004-09-01

[4]

半导体装置的制造方法 [P].

水野文二 ;

冈田健治 ;

中山一郎 .

中国专利 :CN1088911C ,1996-04-24

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

森门六月生 .

中国专利 :CN101132010A ,2008-02-27

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

平濑顺司 .

中国专利 :CN101652854A ,2010-02-17

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

王俊利 ;

平野智之 ;

片冈豊隆 ;

萩本贤哉 .

中国专利 :CN101345244B ,2009-01-14

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

乡户宏充 .

中国专利 :CN101034719A ,2007-09-12

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

宫人秀和 .

中国专利 :CN105849875B ,2016-08-10

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

秋元健吾 .

中国专利 :CN102136482A ,2011-07-27

← 1 2 3 4 5 →