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一种无卤环保焊锡膏及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910412881.0
申请日：
2019-05-17
公开(公告)号：
CN110091094A
公开(公告)日：
2019-08-06
发明(设计)人：
肖大为 卢克胜 张青山
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇联合路218号
IPC主分类号：
B23K3526
IPC分类号：
B23K3536 B23K3540
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-08-06 公开 公开
2022-02-25 发明专利申请公布后的驳回 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/26 申请公布日:20190806
2019-11-05 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20190517
共 50 条
[41]
低温环保多元合金焊锡膏及其制备方法 [P]. 
李爱良 ;
万国晖 ;
曹正 ;
童桂辉 ;
丁灿 .
中国专利 :CN111590241A ,2020-08-28
[42]
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P]. 
邓勇 ;
戴爱斌 ;
韩芳 .
中国专利 :CN114453795A ,2022-05-10
[43]
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P]. 
尹计深 ;
戴爱斌 ;
吕文慧 .
中国专利 :CN104175023A ,2014-12-03
[44]
一种光固化无铅无卤焊锡膏及其制备工艺 [P]. 
方翰楷 ;
方翰宽 ;
方喜波 ;
梁静珊 .
中国专利 :CN119188020B ,2025-03-21
[45]
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P]. 
罗时中 ;
赵跃 ;
高承仲 .
中国专利 :CN102126094B ,2011-07-20
[46]
锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏 [P]. 
穆振国 .
中国专利 :CN113210931A ,2021-08-06
[47]
一种光固化无铅无卤焊锡膏及其制备工艺 [P]. 
方翰楷 ;
方翰宽 ;
方喜波 ;
梁静珊 .
中国专利 :CN119188020A ,2024-12-27
[48]
一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法 [P]. 
何欢 ;
武信 ;
秦俊虎 ;
方舒 ;
熊晓娇 ;
柳丽敏 ;
何江华 ;
何禹浩 ;
卢红波 ;
杨蕾 .
中国专利 :CN114273820A ,2022-04-05
[49]
一种焊锡膏 [P]. 
吴晶 ;
唐欣 ;
廖高兵 .
中国专利 :CN109514125A ,2019-03-26
[50]
一种无卤无铅焊锡膏及制备方法 [P]. 
胡玉 ;
朱君竺 ;
周志峰 .
中国专利 :CN102528329B ,2012-07-04
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