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一种芯片自动装夹装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920809221.1
申请日
:
2019-05-31
公开(公告)号
:
CN210794677U
公开(公告)日
:
2020-06-19
发明(设计)人
:
杨鹏程
戴雨志
杨社强
张蒙蒙
肖渊
和丹
申请人
:
申请人地址
:
710048 陕西省西安市碑林区金花南路19号
IPC主分类号
:
B65G2900
IPC分类号
:
B65G1528
B65G4782
B65G4752
代理机构
:
西安弘理专利事务所 61214
代理人
:
宁文涛
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-19
授权
授权
2022-05-17
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65G 29/00 申请日:20190531 授权公告日:20200619 终止日期:20210531
共 50 条
[1]
一种单细胞测序芯片自动装夹装置
[P].
杨鹏程
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨鹏程
;
戴雨志
论文数:
0
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戴雨志
;
杨社强
论文数:
0
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0
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0
杨社强
;
张蒙蒙
论文数:
0
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0
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0
张蒙蒙
;
肖渊
论文数:
0
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0
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0
肖渊
;
和丹
论文数:
0
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0
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0
和丹
.
中国专利
:CN110257235B
,2019-09-20
[2]
一种单细胞测序芯片自动装夹装置
[P].
刘杰
论文数:
0
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0
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0
刘杰
;
石菲菲
论文数:
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石菲菲
;
刘静
论文数:
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刘静
;
苏晓帅
论文数:
0
引用数:
0
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0
苏晓帅
.
中国专利
:CN216803155U
,2022-06-24
[3]
一种芯片自动装夹装置
[P].
李海
论文数:
0
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0
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0
李海
;
韦子欧
论文数:
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引用数:
0
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0
韦子欧
.
中国专利
:CN205723490U
,2016-11-23
[4]
一种电阻芯片自动装夹装置
[P].
黄达
论文数:
0
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黄达
;
胡箫
论文数:
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引用数:
0
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0
胡箫
.
中国专利
:CN207174885U
,2018-04-03
[5]
一种芯片晶圆自动装夹装置
[P].
任晓伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
任晓伟
.
中国专利
:CN213340334U
,2021-06-01
[6]
一种IC芯片测试用自动装夹装置
[P].
邢小亮
论文数:
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邢小亮
.
中国专利
:CN213411739U
,2021-06-11
[7]
一种IC芯片测试用自动装夹装置
[P].
胡斌
论文数:
0
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0
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0
胡斌
.
中国专利
:CN217992537U
,2022-12-09
[8]
IC芯片测试用自动装夹装置
[P].
张英乾
论文数:
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张英乾
;
张博
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0
张博
.
中国专利
:CN209533175U
,2019-10-25
[9]
IC芯片测试用自动装夹装置
[P].
陈俊峰
论文数:
0
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0
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0
陈俊峰
.
中国专利
:CN211238205U
,2020-08-11
[10]
一种车床用自动装夹装置
[P].
傅利忠
论文数:
0
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0
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0
傅利忠
.
中国专利
:CN209773494U
,2019-12-13
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