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一种芯片晶圆自动装夹装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022096143.0
申请日：
2020-09-23
公开(公告)号：
CN213340334U
公开(公告)日：
2021-06-01
发明(设计)人：
任晓伟
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448
代理人：
陈彩芳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-01 | 授权 | 授权 |