IC芯片测试用自动装夹装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920019309.3

申请日：

2019-01-07

公开(公告)号：

CN209533175U

公开(公告)日：

2019-10-25

发明(设计)人：

张英乾张博

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇恒龙国际机电五金市场6号楼9室

IPC主分类号：

B25B1100

IPC分类号：

G01R3128 G01R104

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

周雅卿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-25	授权	授权
2022-12-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B25B 11/00 申请日:20190107 授权公告日:20191025 终止日期:20220107

共 50 条

[1]

IC芯片测试用自动装夹装置 [P].

陈俊峰 .

中国专利 :CN211238205U ,2020-08-11

[2]

IC芯片测试用自动装夹装置 [P].

张英乾 ;

张博 .

中国专利 :CN109531473A ,2019-03-29

[3]

IC芯片测试用自动装夹装置 [P].

张英乾 ;

张博 .

中国专利 :CN109531473B ,2024-07-30

[4]

一种IC芯片测试用自动装夹装置 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN217992537U ,2022-12-09

[5]

一种IC芯片测试用自动装夹机构 [P].

郭寂波 .

中国专利 :CN213796379U ,2021-07-27

[6]

一种IC芯片测试用自动装夹装置 [P].

邢小亮 .

中国专利 :CN213411739U ,2021-06-11

[7]

一种芯片测试用的芯片装夹装置 [P].

黄哲尔 ;

沈义明 ;

韦宗专 .

中国专利 :CN215575516U ,2022-01-18

[8]

一种用于IC芯片测试的装夹装置 [P].

李维繁星 ;

张春霞 .

中国专利 :CN220552889U ,2024-03-01

[9]

一种用于IC芯片测试的装夹装置 [P].

陈宗廷 ;

戴洋洋 ;

林国智 .

中国专利 :CN217020062U ,2022-07-22

[10]

一种用于IC芯片测试的装夹装置 [P].

黄辉 .

中国专利 :CN212159873U ,2020-12-15

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