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IC芯片测试用自动装夹装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910011708.X
申请日
:
2019-01-07
公开(公告)号
:
CN109531473A
公开(公告)日
:
2019-03-29
发明(设计)人
:
张英乾
张博
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇恒龙国际机电五金市场6号楼9室
IPC主分类号
:
B25B1100
IPC分类号
:
G01R3128
G01R104
代理机构
:
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312
代理人
:
周雅卿
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-29
公开
公开
2019-04-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B25B 11/00 申请日:20190107
共 50 条
[1]
IC芯片测试用自动装夹装置
[P].
张英乾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张英乾
;
张博
论文数:
0
引用数:
0
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0
张博
.
中国专利
:CN209533175U
,2019-10-25
[2]
IC芯片测试用自动装夹装置
[P].
张英乾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山金蚂蚁精密机械有限公司
昆山金蚂蚁精密机械有限公司
张英乾
;
张博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山金蚂蚁精密机械有限公司
昆山金蚂蚁精密机械有限公司
张博
.
中国专利
:CN109531473B
,2024-07-30
[3]
IC芯片测试用自动装夹装置
[P].
陈俊峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈俊峰
.
中国专利
:CN211238205U
,2020-08-11
[4]
一种IC芯片测试用自动装夹装置
[P].
胡斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡斌
.
中国专利
:CN217992537U
,2022-12-09
[5]
一种IC芯片测试用自动装夹装置
[P].
邢小亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢小亮
.
中国专利
:CN213411739U
,2021-06-11
[6]
一种IC芯片测试用自动装夹机构
[P].
郭寂波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭寂波
.
中国专利
:CN213796379U
,2021-07-27
[7]
一种芯片测试用的芯片装夹装置
[P].
黄哲尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄哲尔
;
沈义明
论文数:
0
引用数:
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0
沈义明
;
韦宗专
论文数:
0
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0
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0
韦宗专
.
中国专利
:CN215575516U
,2022-01-18
[8]
一种用于IC芯片测试的装夹装置
[P].
李维繁星
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
李维繁星
;
张春霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
张春霞
.
中国专利
:CN220552889U
,2024-03-01
[9]
一种用于IC芯片测试的装夹装置
[P].
陈宗廷
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈宗廷
;
戴洋洋
论文数:
0
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0
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戴洋洋
;
林国智
论文数:
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0
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0
林国智
.
中国专利
:CN217020062U
,2022-07-22
[10]
一种用于IC芯片测试的装夹装置
[P].
黄辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄辉
.
中国专利
:CN212159873U
,2020-12-15
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