IC芯片测试用自动装夹装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020400811.1
申请日
2020-03-26
公开(公告)号
CN211238205U
公开(公告)日
2020-08-11
发明(设计)人
陈俊峰
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙井西环电子交易中心一层B060-B061-B062
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
代理机构
淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙) 32372
代理人
汤小东
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
IC芯片测试用自动装夹装置 [P]. 
张英乾 ;
张博 .
中国专利 :CN209533175U ,2019-10-25
[2]
IC芯片测试用自动装夹装置 [P]. 
张英乾 ;
张博 .
中国专利 :CN109531473A ,2019-03-29
[3]
IC芯片测试用自动装夹装置 [P]. 
张英乾 ;
张博 .
中国专利 :CN109531473B ,2024-07-30
[4]
一种IC芯片测试用自动装夹装置 [P]. 
胡斌 .
中国专利 :CN217992537U ,2022-12-09
[5]
一种IC芯片测试用自动装夹机构 [P]. 
郭寂波 .
中国专利 :CN213796379U ,2021-07-27
[6]
一种IC芯片测试用自动装夹装置 [P]. 
邢小亮 .
中国专利 :CN213411739U ,2021-06-11
[7]
一种芯片测试用的芯片装夹装置 [P]. 
黄哲尔 ;
沈义明 ;
韦宗专 .
中国专利 :CN215575516U ,2022-01-18
[8]
一种用于IC芯片测试的装夹装置 [P]. 
李维繁星 ;
张春霞 .
中国专利 :CN220552889U ,2024-03-01
[9]
一种用于IC芯片测试的装夹装置 [P]. 
陈宗廷 ;
戴洋洋 ;
林国智 .
中国专利 :CN217020062U ,2022-07-22
[10]
一种用于IC芯片测试的装夹装置 [P]. 
黄辉 .
中国专利 :CN212159873U ,2020-12-15